林茂昌昨天出席工研院產科國際所舉辦的「2019台灣關鍵產業機會發表會」,分享推展智慧製造邁向國內外市場的實績。(more)

全球景氣走緩,但台灣產業依舊存在好消息,工研院今天指出,2019年台灣半導體產業產值可達新台幣2.64兆元,優於全球平均... (more)

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楊啟鑫 (Chi-Shin Yang )

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研究領域:
IC產業、IC元件與技術 

現任工研院產科國際所系統IC與製程研究部副研究員,目前專注於IC封測產業研究,掌握國內外封測產業趨勢,並積極分析台灣未來封測產業發展機會,並分析競爭國家策略對台灣封測產業的影響。

畢業於國立成功大學電機系、電機所碩士班。曾任職於國內知名半導體製造公司,並從事半導體電性及製程研發等工作,結合理工背景及個人在企管研方面的興趣,個人期望工作內容對未來台灣封測產業有所助益。

姓名

楊啟鑫

現任

(公司、職稱)

工業技術研究院 產業科技國際策略發展所

產業分析師

   

(依時間序列反向排列, 2010, 2009..)

2011年 成功大學 電機工程研究所

2009年 成功大學 電機工程學系

   

(依時間序列反向排列, 2010, 2009..)

2016 IEK Day講師

2014年 工業技術研究院 產業科技國際策略發展所 系統與IC製程研究部 研究員

2012年 聯華電子股份有限公司 元件部門 研發工程師

專長

IC製程後段金屬電容電阻電性分析、IC封測產業技術市場研究

目前研究領域

全球半導體封測產業,包括台灣與大陸封測產業布局及先進技術研究如晶圓級、扇出型、3D IC等領域

 

 
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